le MEB-FIB HELIOS 660

Localisation : salle M.S16, Laboratoire MSSMat, Bâtiment Eiffel, CentraleSupélec, Gif-sur-Yvette

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L’HELIOS-660 combine microscopie électronique à balayage (MEB) et usinage ionique de haute précision à l’aide d’un faisceau ionique focalisé (FIB). Il est équipé d’outils d’analyse cristallographique (EBSD) et chimique (EDS) ainsi que de 7 différents détecteurs pour l’imagerie électronique.

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Il permet ainsi :

  • une imagerie haute résolution de la surface d’échantillons (résolution allant jusqu’à 0,7 nm en basse tension) ;
  • le prélèvement d’échantillons tels que la préparation de lames MET observées ensuite potentiellement jusqu’à la résolution atomique ;
  • la caractérisation complète de la microstructure en trois dimensions (analyse cristallographique et chimique) ;
  • l’observation des interfaces à ces échelles ;
  • la reconstruction tridimensionnelle d’un échantillon, par exemple de nanoparticules et de leur enchevêtrement ;
  • l’usinage de petits échantillons prélevés à des endroit précis de la surface sur des échantillons conducteurs ou non (neutraliseur de charges disponible pour les échantillons isolants).

La colonne électronique (500 V-30 kV) permet, grâce à un monochromateur ainsi qu’une platine de décélération de faisceau, d’atteindre des résolutions sub-nanométriques. Elle est équipée de nombreux détecteurs pouvant éventuellement superposer leurs signaux (jusqu’à 4) et permet ainsi de révéler au mieux les plus petits détails de la microstructure. La colonne ionique, avec une résolution de 4 nm, permet un gravage précis de structures complexes à l’échelle nanométrique.heliosimageexpe

Equipements de l’HELIOS pour la caractérisation cristallographique et chimique :

  • Caméra EBSD EDAX Hikari XP
  • Détecteur EDS EDAX Octane super 30mm²
  • Logiciel TEAM et OIM DC pour l’acquisition
  • Logiciel OIM Analysis pour l’analyse
  • Logiciel EDS3 et EBS3 pour l’acquisition automatisée EDS et EBSD en 3D

Autres équipements :

  • Le Quickloader pour l’insertion rapide de vos échantillons
  • Un plasma cleaner pour le nettoyage de vos échantillons
  • Un piège froid pour l’amélioration du vide de la chambre
  • Un monochromateur sur la colonne électronique
  • Une platine de décélération de faisceau pour vos images à très basse tension
  • L’injecteur de gaz MultiChem équipé de Platine, Carbone, Tungsten et H2O/Selective Carbon Mill
  • Le nanomanipulateur Easylift
  • Une platine de traction/compression/flexion de capacité 20N (réalisation LMS)
  • Une platine de traction/compression/flexion de capacité 0,5N pour vos essais sur micro-échantillon (réalisation MSSMat)

Autres logiciels disponibles sur l’HELIOS :

  • NanoBuilder / NanoArchitect pour l’automatisation de vos gravures ou dépôts complexes
  • AutoSlice&View G3 pour vos caractérisations en imagerie électronique 3D

Une plateforme pour répondre aux problématiques d’élaboration et de caractérisation des matériaux